駿亞科技(603386)：關于公司及下屬子公司相互提供擔保的公告 3月24日，駿亞科技公告顯示，為更好地滿足公司及下屬子公司經營和發展需要，提高公司運作效率，，公司及下屬子公司擬合計向金融機構申請不超過32億元的綜合授信，并根據金融機構要求在綜合授信額度內相互提供新增擔保（原擔保到期后進行續擔保的視為新增擔保），擔保方式包括但不限于保證擔保、抵押擔保等，擔保額度及授權有效期自公司2022年年度股東大會審議通過之日起12個月內。

基于未來可能的變化，在同一資產負債率類別下擔保總額范圍內，擔保額度可以在公司下屬子公司之間進行內部調劑使用，但調劑發生時資產負債率為70%以上的子公司僅能從股東大會審議時資產負債率為70%以上的子公司處獲得擔保額度。

駿亞科技主營業務: 公司主營業務為印制電路板(PCB)的研發、生產和銷售及印制電路板的表面貼裝(SMT),細分領域涵蓋印制電路板的研發樣板、小批量板、中大批量板。 原始公告鏈接地址: 關于公司及下屬子公司相互提供擔保的公告 （以上內容為自選股智能機器寫手差分機完成，僅作為用戶看盤參考，不能作為操作依據。） 風險提示：以上內容僅作為作者或者嘉賓的觀點，不代表和訊的任何立場，不構成與和訊相關的任何投資建議。在作出任何投資決定前，投資者應根據自身情況考慮投資產品相關的風險因素，并于需要時咨詢專業投資顧問意見。和訊竭力但不能證實上述內容的真實性、準確性和原創性，對此和訊不做任何保證和承諾。

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