智通財經(jīng)APP獲悉，華虹半導(dǎo)體(01347)盤初走高，升約5%，創(chuàng)9個月來新高。公司擬成立合營企業(yè)，從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售。國信指，無錫新廠有望于今年上半年動工。助力公司進入新一輪增長加速期，同時推動成熟制程半導(dǎo)體國產(chǎn)化再提速。截至發(fā)稿，華虹半導(dǎo)體漲4.98%，報32.70港元，成交額0.53億港元。

近日，華虹半導(dǎo)體與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體訂立合營協(xié)議，擬成立合營企業(yè)，從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售。國信證券(002736)評論稱，華虹無錫新廠有望于今年上半年動工，于2024年下半年至2025年初投產(chǎn)。助力公司進入新一輪增長加速期，同時推動成熟制程半導(dǎo)體國產(chǎn)化再提速。看好公司通過繼續(xù)擴大產(chǎn)線，夯實“8英寸+12英寸”的企業(yè)戰(zhàn)略，維持“買入”評級。

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